全球前十BBIN五大半导体公司排名迎来最大变化！

　　五月晚些时候，市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。

　　此次报告的内容将包括：讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测，以及2018年第一季度半导体供应商排名。

　　表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分）。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两家韩国公司、一家位于中国台湾地区的公司和一家日本公司。

　　报告中指出，博通在今年4月宣布将把总部从新加坡迁回美国之后，此次报告中已经将博通列为美国公司。

　　此外，前十五大半导体供应商中包含一家纯晶圆代工厂–台积电，和四家Fabless公司。如果将台积电排除在前十五大排名之外的话，位于中国台湾地区的Fabless公司联发科将会位列第十五位。

　　本月公布的报告，最大的变化是，IC Insights意识到在某些情况下，半导体的销售额将会按照双倍计算，因此所公布的这一排名为半导体顶级供应商排名，而不是单纯的市场份额排名。

　　由于很多半导体行业的供应商提供的是诸如设备、化学品、气体之类的产品，而不是像大型IC制造商那样会在榜单中列出非常清晰的数据，因此，IC Insights将晶圆代工和Fabless公司毫无置疑的列入了这一榜单。

　　而在四月份的报告中，IC Insights依然列出了IC供应商的市场份额排名，晶圆代工厂还被排除在该榜单之外。

　　总的来说，表一列出的前十五大供应商排名为业界提供了更加清晰的指南，以确定哪些公司是顶级的半导体供应商，无论这些公司是IDM、Fabless还是晶圆代工厂。

　　总的来说，2018年第一季度，前十五大半导体公司的销售额同比增长26%，而同期全球半导体产业的增长率仅为6%。前十五大半导体公司比全球增长率高出了二十个百分点。

　　更令人惊讶的是，三大内存供应商三星、SK海力士和美光同比增长超过了40%。

　　销售额方面，前十五大半导体公司中有十四家的销售额至少为20亿美元，有四家超过了去年同期。

　　如图所示，半导体公司的季度销售额仅需要达到18亿美元，就能够列入全球前十五大半导体供应商。

　　在2017年第一季度，英特尔还是位列第一的半导体供应商，但是从2017年第二季度开始，以及在2017年全年的排名中，三星都超过了英特尔。

　　尤其是随着过去一年DRAM和NAND闪存市场的急速增长，三星在2018年第一季的销量超过了英特尔23%，而在2017年第一季度，三星还落后英特尔5%。

　　更为有趣的是，存储在三星业务中的比重越来越大。2018年第一季度，存储占三星半导体销售额的83%，这一数据在一年前是77%，比两年前增长了12%。

　　此外，三星在2018年第一季度非存储产品的销售额仅为33亿美元，仅比2017年第一季度的31亿2500美元增长了6%。

　　此外，IC Insights预期，考虑到今年可能或者即将发生的并购，例如高通和NXP的收购案，以及未来内存市场可能存在的市场波动，未来几年，全球前十五大半导体供应商或将迎来巨变并逐渐走向成熟。（校对/范蓉）

　　的订单，在英业达与立讯精密之间游来走去，最后落入立讯精密的手里，而且立讯精密还成功从自己手中抢下 iPhone 代工订单，自然心有不甘。但无论如何，在这一场博弈中，苹果的平衡策略大获成功。半导体帝国宏碁集团创办人施振荣在 1992 年提出了著名的“微笑曲线”，该曲线是一个微笑嘴型的图象，两端朝上的嘴角左端表示设计，右端表示销售，在产业链中，这两端的附加值高，而处于中间环节的制造，附加值最低。图 从微笑曲线的模型来看，代工产业，尤其是以组装为主的代工企业，处在附加值的最低位置，这也是富士康的困境。随着苹果平衡策略的成功，比亚迪、立讯精密等大陆代工企业的崛起，富士康

　　帝国是如何被逼出来的 /

　　三行资本专注于科技领域，聚焦在泛半导体产业链，主要材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特策略，已奕斯伟、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、京浜光电、精智达、桐力光电、重塑科技、隔空智能、远孚物流、造梦者、胖虎科技等三十余家企业。作为一家独立市场化运营的专业创投基金，三行资本始终秉持“重承诺 有温度”的理念，坚持价值、增值服务，持续支持着中国的创业创新，陪伴优秀创业者成长。三行资本人民币基金创立于2015年5月份，创立以来，三行资本坚持对重点已投企业提供较强的投后增值服务，从战略梳理、融资与资本运作、销售策略、团队增强、媒体

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　　厦门半导体集团董事、总经理王汇联在厦门半导体集团2021人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。王汇联表示，在历史长河里，我们用芯片的代价争取了宝贵的时间，换回了全球顶级的计算力基础设施——云计算，而中国芯片的春天才刚刚来临。“到了今天，我们面对的是未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式，坚持开放发展是基石。”王汇联说道。回望2020年，王汇联表示，中美战略竞争加剧、深化并具有长期性，阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略，缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战，倒逼国产化替代

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