BBIN半导体巨头加速扩建碳化硅产能 新能源汽车快速发展带动需求不断攀升

　　据报道，9月21日，汽车半导体巨头安森美在捷克扩建的碳化硅（SiC）工BBIN bbin厂正式落成，未来两年该基地SiC生产能力将提高16倍。

　　除了安森美外，各大厂商对SiC的也在加速。Wolfspeed日前宣布将投入约13亿美元，在北卡罗来纳州新建碳化硅衬底工厂。新工厂主要生产8吋碳化硅衬底，并将提升Wolfspeed现有碳化硅产能超10倍。日立功率半导体公司则计划超1000亿日元，用于电动汽车和电器等产品的功率半导体，预计产能将提高至3倍。此外，英飞凌位于马来西亚的碳化硅和氮化镓工厂在今年7月正式奠基。项目总约144亿元，将于2024年下半年开始出货。

　　分析认为，新能源汽车是SiC功率器件的主要应用场景。当下，全球新能源汽车快速发展，带动了车用SiC的市场需求的不断攀升。TrendForce指出，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC（碳化硅）技术，预计2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元（约71.9亿元人民币），至2026年将攀升至39.4亿美元（约264.77亿元人民币）。

　　东尼电子（603595）旗下全资子公司东尼半导体拟通过增资扩股的方式，引入者湖州织鼎信息技术服务有限公司。增资金额为2.8亿元，资金主要用于年产12万片的SiC衬底项目。

　　欣锐科技（300745）公司在全碳化硅大功率电力电子产品上具备技术BBIN bbin实力和产品优势，拥有业界领先的研发创新能力和工程制造能力的团队，产品技术水平位居行业前列，基于SiC方案的车载电源产品能够满足800V需求。