芯报丨COF供应商江苏上达半导BBIN体完成7亿元A＋轮融资

　　近日，江苏上达半导体有限公司完成7亿元A+轮融资。本轮融资由广东粤澳半导体产业基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家机构跟投，邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加，资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

　　日本软银集团表示，BBIN bbin该公司将讨论在英国芯片公司Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。BBIN bbin由于软银集团的组合受到全球科技相关低迷的影响，孙正义很可能希望通过亲自访问韩国的半导体巨头三星，为Arm与三星的合作铺平道路，这可能会加速Arm的增长。

　　近日，量旋科技宣布完成近亿元Pre-B轮融资，领投方包括金景衡巽基金和深投控东海旗下的深圳湾天使三期基金，和顺盈及老股东深圳高新投等跟投，此次募集资金将用于技术研发、团队扩充和市场拓展。

　　Avanci日前宣布与日本丰田、日产、本田，BBIN bbin以及Stellantis签署专利许可协议，以上汽车品牌包括旗下涵盖品牌的联网车辆将获得Avanci汽车专利项目的2G、3G和4G基本专利许可，该许可来自51个专利权人及未来加入该专利池权利人的所有相关专利。