印度扩大半导体补贴措施！BBIN

　　9月22日消息，印度正在积极吸引半导体厂和显示器制造厂，并祭出一项 100 亿美元计划，增加赴印设厂公司的财政奖励，以期成为像中国一样的全球供货商。

　　据彭博社报导，印度政府声明指出，政府将承担所有建造半导体厂的一半成本，先前条件原本是将根据生产芯片的类型，提供项目成本 30% 至 50% 财政支持。

　　印度身为全球第二大手机制造商，也开始重视起芯片主权，希望试图昂贵的进口，成为像中国一样的全球供货商。同时，印度政府也取消政策限制，即规模 1,200 亿卢比、针对盖面板厂提供项目成本 50% 补助上限一事，并增加建造芯片组装厂的财政补贴，从资本支出 30% 提高到 50%。

　　印度大型跨国集团 Vedanta 本月初表示，将携台湾电子代工龙头鸿海，于印度西部古茶拉底省建立半导体厂。两家公司合资约 195 亿美元，其中鸿海出资 1.187 亿美元。

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　　Vedanta 称，该项目总将达到 194 亿美元以上，其中包括半导体制造、组装、测试，以及面板生产。印度政府先前表示，印度半导体制造企业从最初 100 亿美元补助外，再提供更多激励措施，以期印度晋升为全球芯片供应链关键参与者。

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