上达半导体完成7BBIN亿元A+轮融资 家每日融资

　　近日，全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

　　江苏上达半导体成立于2017年，是全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。COF即Chip onFilm，是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。

　　近期，AI电力数字化解决方案提供商拓深科技完成数亿元C轮融资，由东方富海、博将资本联合领投，浙能资本及老股东跟投。此次募集的资金将用于电流AI数字化技术在低碳建筑、数字储能&光伏等领域的算法爬坡及产品研发落地，同时也将进一步拓展全国的销售网络。

　　2015年，拓深科技于浙江杭州正式成立，作为AI电力数字化领跑者、国家级专精特新小巨人企业，拓深科技致力于运用国内领先的电流AI技术解决电力用户侧的用电安全、能耗管理及新能源设备数字化等难题。

　　9月22日，国内领先的售后服务平台瑞云服务云宣布完成千万美金A轮及A+轮融资。其中，A 轮融资由初心资本领投，蓝湖资本跟投，A+ 轮由经纬创投独家。本轮融资将主要用于生态建设、产品技术研发、营销推广和运营资金。

　　瑞云服务云是面向售后服务、现场服务管理的 SaaS 应用，是基于10多年、200多家行业龙头企业的应用实践研发的行业优秀的一体化智能服务管理平台，致力于帮助企业通过连接、提效、增值，加速企业实现服务数字化转型。

　　近日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同，新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

　　深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家专业从事研发、生产与销售IC封装材料的高新技术企业。公司多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过七年坚持不懈的发展，伊帕思已经成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。

　　医利捷总部位于上海，在广州、合肥、北京和济南拥有了办事处及研发中心，是一家致力于从源头解决IT架构、数据孤岛问题的数据中台解决方案提供商。其数据中台解决方案是以数据中心和集成平台为核心，构建智慧的“架构龙骨中轴”，以“互联互通评级“和“电子病历等级评审”的“双轮方案”为切入点，推进“智慧”的规范化建设。以数据为纽带，为医疗机构打造基于医疗大数据的政策类监管、费控、内涵质控等管理应用、临床辅助决策、观察性科研数据平台等一大批复杂应用。除了在院内数据中台业务，医利捷还提供全新的医共体解决方案，并在华中、华南区域成功落地。为适应未来行业对医疗大数据平台的快速部署和高度定制应用的要求，医利捷基于SaaS的数据中台解决方案目前初步形成，随着产品不断打磨成熟，在不久后将推出面世。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin