“上BBIN达半导体”完成7亿元A+轮融资

　　猎云网9月22日消息，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家机构跟投。据报道，本轮融资将主要用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

　　根据智慧芽科创力评估平台BBIN bbin显示，“上达半导体”在电子核心产业中的科创能力评级为A级，目前共有150件专利申请，主要专注于线路板、光刻胶等领域。

　　资料显示，上达半导体成立于2017年，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路。具体来看，主要涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。

　　所谓COF，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结BBIN bbin合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

　　值得一提的是，COF虽然是一种新兴的IC封装技术，但它的工艺制程和传统的FPC及IC安装BBIN bbin技术兼容，。精细线路的制作随着芯片安装的节距减小和I/O数的增加，对精细线路图形的要求也在增加，要求线μm的精细图形。

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