BBIN半导体装备公司隐冠半导体完成超2亿元战略轮融资

　　集微网消息，近日，隐冠半导体战略轮融资顺利完成签约。BBIN bbin此次融资由建信和君桐资本领投，天使人季子再次超比例跟投，毅达资本、基石资本、俱成、福建展信与励石等知名机构跟投，总交易金额超过2亿元。

　　据悉，本次战略轮为隐冠半导体的第三轮融资，将助力隐冠持续深耕半导体高端精密装备研发，加速产线产能建设，开拓市场及集聚人才。2021年4月，该公司完成1.5亿元Pre-A轮融资，由季子、上海科创投集团、浦东科创集团旗下海望知识产权基金、君桐资本、大成汇彩等共同。

　　隐冠半导体成立于2019年，由复旦大学超精密运动与检测团队成立，专注于半导体装备关键核心零部件研发。其官方消息显示，该公司利用精密运动控制与检测领域的技术优势，BBIN bbin打造高端精密运动控制与检测产品，并具备产品批量生产能力。