BBIN印度将为本土芯片、显示器制造提供更多激励措施

　　IT之家 9 月 21 日消息，据路透社报道，印度政府周三提高了对新半导体设施的财政支持，以支付 50% 的项目成本，并表示将取消显示器制造允许的最大上限，以促进当地生产。

　　该公告发布之际，印度政府正寻求根据 100 亿美元的芯片和显示器生产激励计划吸引更多大笔，旨在使印度成为全球供应链中的关键参与者。

　　“在与潜在者讨论的基础上，预计建立第一个半导体设施的工作将很快开始，”周三的政府声明称。

　　印度政府此前已同意承担建立新显示器和芯片工厂成本的 30% 至 50%。该政府周三表示，还将支付设立半导体封装设施所需资本支出的 50%。

　　IT之家获悉，上周，BBIN bbin石油金属企业集团 Vedanta 和台湾地区富士康与印度古吉拉特邦签署了一项协议，将在西部 195 亿美元建立半导体和显示器生产厂。

　　Vedanta 是继国际财团 ISMC 和总部位于新加坡的 IGSS Ventures 之后第三家宣布在印度设立芯片厂的公司，前两家公司分别在南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦设立。