BBIN公司半导体设备有哪些呢？凯格精机回应
发布日期：2022-09-21 23:46
浏览次数：
凯格精机（301338.SZ）9月21日在者互动平台表示，公司目前已经推出或在研的半导体设备有：高精度印刷机-Gsemi和R系列，植球机-Gsemi-S和GFC200系列，高精度固晶机GD200系列，高精度点胶机-Dsemi系列等。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin
