BBIN晶方科技半导体科创产业园奠基开工！

　　项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。BBIN bbin

　　苏州市委常委、园区工委书记沈觅，园区工委委员、管委会副主任卢渊出席仪式。

　　晶方科技于2005年6月在园区成立，2014年在上海证券交易所上市。公司拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装（背面TSV的WLCSP）领域全球领先，BBIN bbin拥有全球专利数量近500项，其中包含美国、欧洲、韩国、日本等国家和地区国际发明专利200项。

　　今年7月，由晶方科技、苏州产业技术研究院、苏州工业园区管委会共同打造的车规半导体产业技术研究所在园区揭牌启动，将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，并形成相关技术和项目的产业集聚。