BBIN金源半导体合肥项目投产仪式举行

　　BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin集微网消息，9月19日，合肥金源半导体科技有限公司项目投产仪式在合肥市新桥集成电路产业园顺利举行。合肥经开区管委会工委委员、管委会副主任、空港办主任刘声，无锡金源半导体科技有限公司董事长刘亚等领导及嘉宾出席此次活动。

　　刘亚在致辞中表示，无论从半导体产业的发展趋势，还是半导体零配件市场的格局对比看，中国在半导体产业的崛起之势已然显现。金源半导体将满足芯片制造行业对高端零部件的需求，从延伸与统合两个维度丰富和发展产品线，实现全供应链本土化，持续助力中国芯。

　　此外，9月13日，无锡金源半导体科技有限公司无锡胡埭工厂也正式开业投产。（校对/赵碧莹）