BBIN镭昱半导体完成Pre-A+轮及Pre-A++轮融资士模微电子完成A轮融资

　　原标题：镭昱半导体完成Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，士模微电子完成A轮融资

　　近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。

　　镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资，获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构。至此，在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时，借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略及产业资源，未来三方将协力发挥产业协同优势，为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案，助力AR产品进入全新维度。

　　并且有相关的消息显示，士模微电子完成了超亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由斯道资本领投，北极光创投、飞图创投、均为创投、华峰测控跟投。BBIN bbin老股东高榕资本、俱成、华登国际、元禾璞华、中关村科学城追加。本轮融资将用于人才引进、芯片产品量产以及新产品研发。

　　公开消息显示，士模微是一家数模转换芯片研发商，主要产品为模数转换和数模转换即ADC、DAC芯片，并为用户提供全集成信号链解决芯片方案。

　　除此之外，相关的数据显示，钠离子电池板块持续拉升，传艺科技两连板涨停，维科技术、同兴环保涨停，七彩化学涨超7%，万顺新材、振华新材、华阳股份、山东章鼓等跟涨。返回搜狐，查看更多