BBIN刘德音剖析半导体：竞合、消长是进行式

　　台湾半导体产业协会（TSIA）将在10月19日举行年会，身兼TSIA理事长的台积电董事长刘德音在TSIA年会活动网页上指出，全球疫情延烧已近三年，加上中美贸易战及地缘冲突（俄乌战争、两岸紧张）情势不断升高，加深对全球半导体业供应链的冲击，面临的挑战更严峻。

　　刘德音强调，全球半导体的竞合与消长已是进行式，期待台湾产学界在半导体产业创新研发、育才、留才、知识产权的保护等相关产业政策上，提出更具建设性的措施，以维护台湾最关键的半导体产业优势。

　　刘德音表示，过去一年，台湾半导体在产业链中依旧缔造了“制造第一、封装测试第一、IC设计第二”的亮丽成绩。

　　根据TSIA统计，2021年台湾半导体业总产值已突破新台币4兆元，预估2022年将再成长至4.88兆元，年增率高达19.7%。

　　刘德音说，TSIA向来致力于加强人才培育及推广，期望年轻精英人才能进入前瞻半导体领域，一起为台湾半导体产业的前景努力、再创产业高峰。

　　面对现今半导体产业的挑战与机会，他期许TSIA全体会员一起携手努力，持续为台湾半导体产业在瞬息万变的国际环境中取得竞争优势。

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　　尤其中国大陆近年对半导体产业的推动从未停歇，包括在IC设计、制造、封装产业，以及人才、税赋、资金、设备及内需市场上，大力支持本土厂商。美国政府也通过芯片科技法案，大力扶植在地研发与制造，期盼政府拟订具体长远的水、电、土地、环境政策，订定前瞻、可行的环境法规，促使产业达到永续发展的目标。