BBIN康强电子：公司半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游材料行业

　　康强电子9月20日在者互动平台表示，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。

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