BBIN第四届集微半导体行业秋季联合双选会浙江芯晖芯动“offer”等你来

　　集微网消息，校招是应届生的必争之地，2023届秋招内卷严重，海投offer无回音，都将在9月引来转机 ——“高大上”企业+海量岗位，第四届集微半导体行业秋季联合双选会盛大来袭。

　　2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京BBIN bbin等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

　　浙江芯晖装备技术有限公司是一家专门提供高端智能装备的企业，主要提供半导体领域的设备产品与技术，公司提供硅片的研磨、抛光，芯片的测试等领域的设备与服务。

　　公司成立于2018年4月，位于浙江省嘉兴市海宁市国际装备制造产业园四期。总约30亿人民币建设的现代化产业园，未来形成年产值60亿规模的产业链的组合。

　　公司汇聚业内来自五湖四海的各领域的专家、学者;海纳百川、汇聚英才、共创伟业，致力于将浙江芯晖装备技术有限公司打造为业内最优秀的半导体设备产品与技术供应公司之一。为国内半导体的生产客户提供创新技术与产品解决方案,让我们的客户能够享用优质稳定的产品、优质快捷的服务。

　　公司怀着为半导体的生产客户提供创新技术与产品解决方案，成为高端智能装配领域最受社会、客户、股东、员工尊重的企业美好愿景，坚持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢的价值观，为民族芯，晖光日新。

　　抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

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