禾思BBIN科技联合创始人马智恒：面向半导体缺陷检测的超大规模图像处理与异常检测

　　提出了 DIC 微分干涉成像方法，解决了当光的波长和缺陷尺度相近时，亚微米尺度成像的分辨率问题。同时，采用定制大靶面线阵相机和镜头，可高效单次拍摄超大规模工业图像。最后，为了保证成像的连续性，自研出了禾思 heils-DIC 实时对焦系统，可以保证与焦平面距离＜3 μ m 时，不能出现断层。

　　而对于获取到的大规模图像，处理也十分困难。以 1 微米分辨率，150mm*150mm 的产品为例，其分辨率到达了惊人的 150000*150000，体积会有数十 Gb 大小，这相当于约 10000 张 1080P 的图片的合集。这么大规模的图像如何在数秒时间内完成图像的计算呢？同时，当采集到的图像，出现缺陷的负样本数量较少时，如何实现精准的检测呢？

　　BBIN bbin

　　禾思科技则采用基于 CUDA 多核心并行图像加速框架，使用单个 GPU 中多达上万颗的 TensorCore 进行并行加速计算，这使得传统 CPU 中需要几千秒的运算压缩到了几秒内完成。而对于负样本较少的情况，采用了自研图像生成差异性算法 IGD Net，来解决大量正样本几乎无负样本的缺陷检测问题。

　　9 月 23 日，「工业 AI 质检系列直播课」第 4 讲将开讲，禾思科技联合创始人马智恒将以《面向半导体缺陷检测的超大规模图像处理与异常检测》为主题进行直播讲解。

　　在这一讲中，马智恒老师首先将从泛半导体工艺制造中的缺陷检测技术讲起，重点讲解亚微米级尺度成像的光学设计和超大分辨率显微检测的图像处理方法。最后他会针对负样本问题，介绍自研的图像生成差异性异常检测算法。

　　「工业 AI 质检系列直播课」每一讲都将以视频直播形式在智东西公开课知识店铺进行。每一讲由 40 分钟主讲与 20 分钟问答组成。针对「工业 AI 质检系列直播课」，也组建了专属交流群，届时将邀请主讲人马智恒加入，欢迎大家报名和申请入群。

　　马智恒，禾思科技联合创始人，毕业于西安交通大学，中科院深圳先进院助理研究员，以主要作者身份在包括 CVPR、ICCV、AAAI等高水平国际期刊和会议上发表学术论文 10 余篇；多次带队获得阿里巴巴 Fashion AI 全球挑战赛冠军（1/5272）、广东工业智造大数据智能算法赛冠军 ( 1/4432 ) 等算法竞赛冠军，2021 年入选 科创中国 青年创业榜单（中国科协主办），2022 年入选深圳市 鹏城孔雀计划 C 类人才，世界人工智能大会云帆奖。