BBIN汉骅半导体完成数亿元B轮融资苏州冠亚领投

　　界消息，近日，苏州汉骅半导体有限公司（简称“苏州汉骅”）完成数亿元B轮融资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿、高新金控等共同。

　　江苏省产业技术研究院消息显示，苏州汉骅由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立，BBIN bbin致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、BBIN bbin数据中心等领域。

　　据悉，苏州汉骅独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术，可广泛应用于新一代高端显示领域，可在晶圆层实现硅基集成电路与III-V化合物半导体器件的高密度常温混合集成。在光电领域，该技术已实现全色3D IC混合集成，突破微显示瓶颈，带来高亮度、高效率、高品质的μLED成像效果。

　　目前，苏州汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、BBIN bbin可容纳60台MOCVD设备的配套设施、5000平方米洁净室，年产能约30万片高端氮化镓外延量产产线寸兼容μLED芯片工艺线。返回搜狐，查看更多