BBIN受益于半导体行业景气度高 2022年后半导体硅片发展前景向好

　　半导体硅片又称硅晶圆片，由单晶硅经过成型、切片、蚀刻、抛光、键合、清洗、离子注入等工艺步骤制造而成。作为制作晶体管和集成电路的重要原材料，半导体硅片具有电绝缘性高、表面光滑平整、纯度要求高等特点。根据尺寸不同，半导体硅片可分为50mm、100mm、200mm等，最大尺寸可达300mm，目前200mm和300mm半导体硅片为市场主流产品。半导体硅片原材料为单晶硅，指硅原子以一种排列形式形成的物质。区熔法、直拉法、外延法为单晶硅生产主要方法。直拉法应用较为广泛，在坩埚中放入高纯度块状多晶硅，待其熔化后，使晶种进入硅熔融体，生产出硅晶柱，经过引晶、转肩、收尾等过程，最后制得单晶硅。受电力、人工等因素影响，我国单晶硅生产成本较高，导致半导体硅片制造费用不断提高。针对这一情况，我国半导体硅片制造厂开始逐渐向电力成本相对较低区域转移。通信学、光学、电子学等学科为一体的集大成行业，半导体对国家经济、科技等方面发展具有重要作用。随着半导体行业景气度不断提高，半导体硅片市场空间不断扩大，销售额呈逐渐增长趋势。据国际半导体产业协会统计数据显示，2021年全球半导体硅片销售额达126.0亿美元，同比增长12.5％，2021年我国半导体硅片销售额达16.6亿美元。目前，我国半导体硅片行业发展势头正猛，市场规模增速已赶超韩国等半导体硅片主要生产国。

　　半导体硅片在新能源汽车、芯片制造、服务器、电子产品、航空航天等领域需求旺盛。受益于人工智能、5G、物联网等新兴技术快速发展，半导体硅片应用领域不断扩大。在新兴技术推动及政府政策扶持下，我国新能源汽车行业快速发展，2021年我国新能源汽车销量突破350.0万辆。市场需求将为半导体硅片提供广阔发展前景。

　　新思界行业分析人士表示，目前半导体作为战略性产业，在全球市场获得广泛关注，受益于半导体行业景气度不断提高，我国半导体硅片销售额持续增长。近年来，我国半导体硅片制造商针对生产成本高等问题提出众多解决对策，将对行业发展具有积极影响。随着应用领域不断扩大，我国半导体硅片行业将拥有广阔发展前景。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin