半导体最近走的也很弱,但并没有创四月份BBIN bbin的新低,目前依然判断为反弹途中的调整概率较大。
从周线来看,半导体板块目前的走势形态有点像头肩顶,目前正处于构筑右肩的过程中,如果走头肩顶,四季度大概率有一波冲高的,空间是头肩顶左肩的位置。
短期来看,120分钟今天已经出底部钝化,同时上午出序列低7,下午出序列低8,近半年120分钟序列的准确率非常高,同时还有钝化的加持,所以我BBIN bbin认为半导体今天形成低点的概率非常大。
从目前的技术面来看,机会同样大于风险,半导体国产替代的进程也在加快,未来市场前景非常广阔。 华夏国证半导体芯片ETF联接C 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接C 鹏证半导体芯片BBIN bbinETF联接C
(来源:草根爱养鸡的财富号 2022-09-20 11:22)[点击查看原文]
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