金川兰新电子科技公司半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工BBIN

发布日期：2022-09-20 12:18 浏览次数：

　　该项目一期工程占地130亩，总4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线号主厂房、动力站、污水处理站、危化库、危废库。

　　“半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目是兰州新区聚焦国家‘制造强国’战略，立足产业发展实际，重点招商引进的新材料产业项目，填补了新区半导体封装产业空白。该项目建成后，将与天水华天科技形成产业链配套，为全省构建半导体封装产业全流程体系发展提供重要支撑，为兰州新区产业发展注入新活力，助推新材料创新要素向新区加速集聚。”兰州新区中川园区委副书记、管委会主任侯成武表示，中川园区委、管委会将着力营造优质高效的发展环境，千方百计解决项目建设过程中遇到的困难和问题，竭尽全力做好服务保障，实现政企合作共赢。