BBIN威固信息、晶旺半导体、领存技术等20个项目签约浙江丽水

　　集微网消息，9月16日，浙江丽水莲都重大项目集中签约仪式举行，总额达477.36亿元、20个重大项目集中签约。

　　莲都发布消息显示，签约项目包括威固信息特种封装及其产业化项目、晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目、领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目、丽水半导体产业基金项目、格派镍钴新能源电池全生命周期管理以及储能项目、杭州新川年产4000吨多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线项目等。

　　威固信息特种封装及其产业化项目计划总12亿元，总用地约140亩，固定资产10.5亿元，其中一期主要用于购置完整的军工级产品PCBA装联生产线条。

　　晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线亩。一期主要用于建设化学镀金属凸块产线万片/月。

　　领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目计划总13亿元，总用地约80亩，固定资产计划11亿元，分两期建设。其中一期用于10条自动化芯片测试产线和固态硬盘生产产线建设。

　　格派镍钴新能源电池全生命周期管理以及储能项目主要涉及退役锂离子电池回收、梯次利用、电芯资源化回收及储能等板块，计划总30.05亿元，总用地约300亩，其中固定资产计划15.05亿元。

　　杭州新川年产4000吨多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线亩。一期主要用于建设50条多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线。

　　总规模20亿元，聚焦半导体产业，引导和带动一批半导体企业落户莲都。（校对/姜羽桐）BBIN bbinBBIN bbin