多氟多：半导体级氢氟酸主要应用BBIN在芯片制造过程中的蚀刻与清洗目前产能1万吨

　　BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin每经AI快讯，有者在者互动平台提问：请问，芯片先进封装技术和晶源加工是否要用到氢氟酸，公司电子级氢氟酸目前产能多少，扩产计划如何？

　　多氟多（002407.SZ）9月19日在者互动平台表示，公司半导体级氢氟酸主要应用在芯片制造过程中的蚀刻与清洗，目前产能1万吨，正在扩产3万吨，预计明年上半年陆续投产。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。