BBIN芯片库存问题浮现中国半导体下半年动作在哪里？

发布日期：2022-09-19 18:12 浏览次数：

　　2022年第二季度，电子产业链中从终端产品到上游芯片的领域的库存问题引起社会大众的关注。从产能分布来看，2021年300毫米占比达到56%，200毫米达到24%，200毫米以下为20%。仅2022年一年的就增长了14%，达到了近260亿美元。

　　据统计，2022年全球传统PC出货量7130万台，同比下降15.3%，连续第二个季度出货量下降，统计数据显示，惠普、戴尔、联想、宏碁、华硕、微星、技嘉等主流厂商的PC成品库存在今年一季度攀至新高的148亿美元，同比增长56%。

BBIN芯片库存问题浮现中国半导体下半年动作在哪里？(图1)

　　在智能手机行业，小米的账面存货在2021年末首次突破500亿元，2022年6月末再创新高达到578亿元，占总资产比重达到19.72%。

　　芯片的库存问题不是第一次出现，今年的状况为何突然加剧？全球12英寸晶圆厂产能最新进展如何？哪些终端市场的应用能带动半导体未来增长？

　　相关人士表示：从半导体设备切入，设备厂商预计2022年总销售额在1175亿美元，2023年会达到1208亿美元。晶圆制造设备包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩、掩膜设备。2021年中国设备是全球第一。

　　此外，其建议中国要长期加大半导体研发投入。从2021年来看，美国半导体公司（包括无晶圆厂）的研发支出总额达到440亿美元，2000年到2020年期间复合增长率约为7.2%，中国研发支出占销售总额的比例仅为美国的三分之一。