半导体BBIN逻辑

　　事件：美国芯片法案签订。美国总统拜登签署《2022 年芯片和科技法案》。其 中，第一部分为《2022 年芯片法案》，拟为半导体公司提供 527 亿美元拨款。 此法案为制造半导体和相关设备的公司提供 25%的税收抵免，同时禁止获得 联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为 10 年。此法案签订的目 的是增加美国在全球半导体市场的市场份额，增强先进制程芯片的制造能力。要点： 晶圆制造环节景气度较高，半导体设备行业景气度有望延续 海内外晶圆厂业绩持续高增长，验证全球半导体行业较高景气度。1:台积电：2022 年 1-7 月合计实现营收 12120 亿新台币，同比+41.1%；7 月份实现收入 1868 亿新台币，同比+49.9%，环比+6.2%。2022Q3 营收指引为 198-206 亿美元，将 创单季度历史新高。2:华虹半导体：2022Q2 实现营收 6.21 亿美元，同比+79.4%， 环比+4.4%，创下单季度收入新高。细分领域来看，新能源等需求持续放量，2022 年本土半导体行业景气度不必悲观。2022 年 7 月我国新能源汽车销量、产量分 别为 59.3 和 61.7 万辆，分别同比+119%和+118%，产销依旧旺盛，对半导体需 求持续大幅提升。 对于半导体设备，高基数背景下，市场普遍担心下游客户资本开支下降。然而， 我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，2022Q1 中芯国 际、2022Q2 华虹半导体产能利用率均超 100%，产能吃紧，下游客户资本开支仍 有保障，本土半导体设备行业景气度有望延续。下游招标快速推进，1-7 月国产化率约 36% 以近期规模化公开招标的华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏 力为统计标本。1:整体来看，2022 年 1-7 月 5 家晶圆厂合计完成招标 646 台， 其中 7 月份 58 台，主要来自华虹无锡（36 台）。2:细分设备来看，7 月份 炉管设备招标完成量较大，其中华虹无锡完成招标 34 台，积塔半导体完成招标 10 台，合计占到 7 月份总招标量的 76%。 国产化率方面，2022 年 1-7 月份 5 家晶圆厂合计完成国产设备招标 230 台， 国产化率约 36%。2022 年 1-7 月北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技在上 述 5 家晶圆厂分别完成中标 55、21、13、14 台。特别地，7 月份积塔完成 7 台 CVD 招标，全部来自嘉芯迦能（万业企业间接控股子公司）。短期来看，本土半导体设备企业进入业绩兑现期，在手订单饱满，保障业绩延续 高速增长。1:北方华创：2022 年 1-2 月新增订单超过 30 亿元，同比增速超 60%。2:中微公司：在 2021 年新增订单 41.29 亿元，同比+90%的高基数背景 下，2022H1 新签订单达到 30.6 亿元，同比增长 62%。3:华海清科：2021 年 末未发出的在手订单超过 70 台，超过 2019-2021 年累计确认收入总数 67 台。 此外，2022H1 公司新签订单金额 20.19 亿元，同比+133%。1:晶圆产能东 移：中国大陆晶圆产能缺口依旧较大，2021 年底晶圆全球产能占比仅为 16%， 远低于半导体销售额全球占比（2021 年约 35%）。集微咨询预计中国大陆未来 5 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，总规划月产能将超过 160 万片，本土对半 导体设备需求有望长期维持高位；2:国产替代：2020 年中国大陆晶圆设备国产 化率仅 7.4%。在半导体行业增速放缓的背景下，设备进口替代逻辑将日益凸显， 设备企业有望表现出高于行业平均的业绩弹性大陆代工厂均在朝着更高水平的制程代工的方向努力。中芯国际的 14nm，FinFET 工艺，应用的平台和客户不断增加，具备多元化和市场竞争力，在矿机芯片领域 具备一定市场份额。根据公司新闻公告，长江存储的 Xtacking 技术业内领先， 其原理是将外围电路置于存储单元之上，在两片独立的晶圆上加工外围电路和存 储单元，让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能，从而实现比传 统 3D NAND 更高的存储密度。现已实现了 128 层 NAND FLASH 的量产。根据媒 体科创版日报报道，合肥长鑫的产线X 纳米）的工艺制程，正 推进 17nm 工艺的量产，目前良率正在爬升。我国晶圆代工厂在闪存，DRAM，逻 辑等几大工艺平台均在产能和制程上同时突破。至纯科技（603690）：公司的主营业务为半导体制程设备、工艺支持设备的研发 和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再 生等服务。公司的主要产品为高纯工艺集成系统、半导体设备、光传感及光器件。 公司在高纯工艺系统及半导体湿法清洗设备领域可以做到较好的国产替代。技术面：该股股价短期呈震荡上涨态势，短期走势明显强于指数，MACD 指标金 叉后红柱逐步放大，股价后续有望继续震荡上行。

　　通富微电子（002156）：通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试, 拥有年封装 15 亿块集成电路、测试 6 亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前 规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有 DIP、SIP、 SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM 等系列封装形式,多个产品填补国内空白。技术面：该股股价经过充分调整横盘之后，目前股价在年线附近开始企稳，交易 量缩小至拉升前水平，跌动力逐步衰弱，年线上方股价随时会迎来止跌回升。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin