报告丨云岫资本 《2022半导体BBIN行业并购趋势报告

　　半导体行业收并购的业务协同非常重要，针对优质标的的收购和平台型业务的打造最为关键。

　　在市场格局逐步定型的过程中，将会有企业布局多种产品线，成为平台型巨头，一旦巨头完成同品类产品的布局，就会错过最佳出售时机，无法成为头部半导体企业还是要果断进行出售。

　　1980-2000年快速发展期：出现一批龙头企业后，并购规模才大幅增长。

　　2000年互联网泡沫鼎盛期：出现千亿美元市值的半导体公司，开始有大量10亿美元以上的并购出现。

　　2000年后：经BBIN bbin历互联网泡沫洗牌，活下来的头部公司，开始进入50亿以上的大额并购和分拆阶段。

　　近几年技术变革仍在继续，巨型交易冲动仍在，但反垄断趋严抑制交易完成，博通收购高通、英伟达收购ARM等巨型交易都因监管审查失败告终。

　　2016-2021年，平均年交易额567亿美元，显著上升，2020年再创新高，达到1,180亿。

　　技术、政治、资本因素共同推进全BBIN bbin球并购交易。以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑。

　　美国大企业加强整合，打造巨型供应链及生态系统，以对冲中国大陆企业的技术替代威胁（中国落后美日韩，有待追赶）。

　　美国政府采取宽松货币政策，资本市场位BBIN bbin处高点，细分赛道的龙头企业现金充沛，且有补齐业务板块打造生态闭环的需求。

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