国产BBIN半导体设备的龙头：已开发出了5nm以下刻蚀设备获批量的订单

　　要知道，制作一块晶片，涉及到数十种不同的仪器，数百种不同的加工方法，可以说是世界上最精密、最先进的一种技术。

　　其中，光刻机和刻蚀机占据了设备的24%和20%的成本，合计高达44%，几乎占据了整个设备的一半。

　　ASML是目前世界上最先进的光刻机，也只有ASML才能生产出7nm以下的EUV光刻机。

　　中微半导体早在数年前，就已经生产出了5nm的光刻机，被TSMC收购，用来生产5nm的芯片，苹果公司的A14、A15、麒麟9000，都是用中微的。

　　现在芯片厂的技术，正在飞BBIN bbin速发展，4nm,3nm，中微半导体，也在紧锣密鼓地生产着新的芯片。

　　中微在前段时间的年报中透露，公司正在研发新一代刻蚀器件，能够应用于5nm及以下的逻辑制程，以及1XnmDRAM芯片、128层以上3DNAND芯片等。

　　公司研发的12英寸刻蚀机，已经应用到了65-5nm等先进的芯片生产线上，并根据客户的要求，研发出了5nm以下的刻蚀设备，完成了几个重要的工序。

　　由此可见，中微半导体在5nm以内的刻蚀机，都是由客户大量购买的。此外，中微也在研发新一代刻蚀设备，可应BBIN bbin用于5nm以下的晶片。

　　不知各位有何感想？要是国内的半导体设备制造商，都能跟中微一样，把精度提升到5nm,5nm，那么美国就不是我们的对手了，其他的设备制造商，都要努力，跟中微半导体学一学。