光力科技：公司半导体切割划片设备可以切BBIN割GPU芯片

　　BBIN bbin同花顺300033）研究中心9月16日讯，有者向光力科技300480）提问， 贵公司设备能应用于GPU产品上吗，有何优势，行业地位如何

　　公司回答表示，感谢您的关注！公司半导体切割划片设备可以切割集成电路、分立器件、光电器件、传感器等各种类型的芯片，包括GPU芯片。公司是全球前三的半导体划片切割设备企业，产品性能及精度稳定，关键指标达到行业一流水平。公司拥有领先的空气主轴技术、气浮导轨技术以及半导体切割划片机制造技术，拥有LP、LPB 及 ADT 多年积累的大量的行业经验和工艺技术等，综合竞争优势突出。

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　　迄今为止，共28家主力机构，持仓量总计3060.52万股，占流通A股13.53%

　　近期的平均成本为17.73元，股价在成本下方运行。该股资金方面呈流出状态，者请谨慎。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期价值较高，者可加强关注。

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