BBIN英唐智控：拟向参股半导体相关业务公司深圳英唐芯增资3150万元

　　，深圳英唐芯技术产业开发有限公司(以下简称“深圳英唐芯”)因业务发展需要拟增资扩股9000万元，注册资本从1000万元增加到1亿元。公司及精英智联(深圳)发展有限责任公司(以下简称“精英智联”)拟以自有资金共同对深圳英唐芯进行同比例增资，公司本次对应的增资金额为3150万元，精英智联本次对应的增资金额为5,850万元。本次增资完成后，公司持股比例仍为35%，精英智联持股比例为65%。截至6月30日，深圳英唐芯总资产149.48万元，负债总额1.09万元，净资产148.39万元。2022年1-6月

　　公司董事、副总经理鲍伟岩担任深圳英唐芯总经理、董事，深圳英唐芯为公司关联法人，本次增资事项构成关联交易。本次增资深圳英唐芯，一方面，有助于增强深圳英唐芯的资本实力，扩展其核心竞争力，提升深圳英唐芯的盈利能力，加快“英唐半导体产业集群”项目的实施进程；另一方面，顺应公司向上业转型的战略布局，深圳BBIN bbin英唐芯为公司在产业布局中寻求土地及厂房资源，满足未来产能需求。

　　2022年5月，公司与深圳市乐群股份合作公司、深圳英唐芯签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，各方拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。公司、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理，结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区(所属面积53,744㎡的土地)的地块属性及用途，充分发挥各自优势，展开全面合作。