华润微发布氮化镓最新产品将积极布局第三代半导体BBIN

　　南方财经9月9日电，华润微发布氮化镓（GaN）最新产品。该产品为硅基氮化镓产品，具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势，主要采用TO封装、SMD表贴封装、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场领域。据Yole分析，到2026年期间，GaN功率器件市场整体CAGR达70%。到2026年整体市场规模超过11亿美金，消费类市场占比超过60%。华润微表示，将以GaN新品发布为契机，积极践行第三代半导体战略的整体部署和统筹规划，加速以氮化镓为代表的第三代半导体产业技术的自主可控和规模化应用。（

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