【产业跟BBIN BBIN宝盈集团踪】半导体硅片半导体硅片大厂计划涨价30%订单已排至2026年

　　据日经亚洲报道，由于强劲的需求以及偏紧的供给，日本SUMCO计划在2022-2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。

　　半导体硅片作为半导体芯片的核心原材料，需求持续增长。2022年一季度，半导体硅片出货达36.79亿平方英寸，同比增长10%打破半导体硅片单季度出货历史记录。

　　硅片供需失衡的主要原因还是由干龙头硅片制造商的产能受限。全球半导体硅片TOP32商中，环球品圆2024年前产能物已售罄，SUMCO 2026年前产能已被客户预订一空。

　　然而半导体硅片技术壁垒高、扩产周期长，龙头厂商新扩产能预计2024年方可量产。根据SEMI，2021年底全球共有19座高产能晶圆厂迈入建置期。随着晶圆代工厂台积电，中芯国际等10家新晶圆厂投产，2022年晶圆产能将再增加8.7%。硅片供给有望长期偏紧。

　　立昂微(SH605358)轻掺片技术和设备领先，产能整体规划40万片，规划年底一期产能达到15万片(相当于奕斯伟的产能)，目前已经跑通3万片，主流客户正在导入验证过程中。

　　沪硅产业-U(SH688126)为轻掺硅片龙头，公司12英寸硅片产能持续提高，2021年末30万片/目的产线建设已经完成，公司通过定增继续扩产30万片/目的产能，同时投入研发12英寸SOI硅片，项目投产后公司将建立12英寸SOI硅片40万片/年的供应能力。

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