DialogBBIN BBIN宝盈半导体相关资讯

　　瑞萨电子公司于今日8月31日宣布，已完成对英商Dialog Semiconductor的收购，总股权价值约48亿欧元...

　　IoT正在推动各个行业的变革，从工业应用到家居应用，各式新型联网设备要求长电池寿命和极低的功耗。

　　推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度，从而实现最低的能耗。

　　Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列...

　　2月8日，瑞萨电子最新公告宣布，公司与电源管理提供商Dialog已就以每股67.50欧元全现金方式收购Dialog全部已发行股本和将要发行股本的条款达成协议...

　　据彭博社报道，日本瑞萨电子公司表示，正在洽谈收购苹果芯片供应商英国芯片设计商Dialog...

　　这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术（OT）之间安全且可扩展的集成。

　　最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用（NRE）...

　　DA7280的汽车级认证以及与Alps Alpine Heavy LRA的结合使用，将为汽车应用带来更多创新的触觉控制体验，填补其他竞争解决方案做的不足的方面。