CIS图BBIN BBIN宝盈像传感器企业弘图半导体完成新一轮股权融资

　　集微网消息，近日，北京弘图半导体有限公司（以下简称“弘图半导体”）完成新一轮股权融资，由亦庄创投领投，石溪资本、欣柯资本、燕创资本等多家机构跟投。

　　据悉，弘图半导体本轮融资将主要用于新产品的研发投入、运营资金及购置相关设备。

　　弘图半导体成立于2022年，总部位于北京，专注于新智能时代的CMOS图像传感器芯片设计平台，旨在打造高性能、高品质、具有拓展性的产品，推动CIS芯片的技术变革、新应用场景和产业链升级的创新未来。

　　据悉，弘图半导体核心团队来自世界知名半导体公司，拥有深耕业界十余年的原厂芯片销售渠道、合作人脉和客户网络。弘图半导体具备中高端CIS图像传感器芯片研发能力。（校对/赵碧莹）

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