BBIN大族数控：公司未直接布局包括光刻机在内的半导体设备领域

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　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：公司核心技术有哪些？能否国产代替？公司有光刻机吗？有半导体相关设备吗？

　　大族数控（301200.SZ）9月8日在者互动平台表示，公司通过自主研发及创新构建了涵盖PCB四大关键工序的高加减速直驱电机运动控制技术、精密机械设计及先进装配技术、CAE光机电联合数字虚拟仿真技术、专用软件平台及核心算法技术、激光直接成像系统设计技术、微盲孔钻孔技术、高精度轻质工作台制造技术、多场景精密电性能测试技术八大核心技术。公司多类设备实现国产化替代，如机械钻孔机、激光钻孔机、数字化激光直接成像机、通用测试机等，且主力尖刀产品机械钻孔机近几年全球新增市占有率排名第一。公司未直接布局包括光刻机在内的半导体设备领域。

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