BBIN BBIN宝盈集团开工、业务重组、延期建厂近期半导体行业“不太平”

　　3月18日上午，深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）佛山生产基地项目举行了开工仪式。

　　2023年12月15日，公司与广东省佛山市南海区人民政府签署合作协议，建设佛山生产基地项目，该项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目，合计拟人民币 35 亿元。高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟人民币 20亿元，其中一期拟 8 亿元；二期拟 3 亿元，三期拟 9 亿元。高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟人民币 15亿元，其中一期拟 6.05 亿元，二期拟 2.95 亿元，三期拟 6 亿元。

　　该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。

　　根据SK海力士3月17日发布的2023年审计报告，该公司自2023年第四季度起就开始清算其上海公司。其上海销售公司自2006年成立以来已运营17年。

　　SK海力士在中国有三家工厂，包括无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。

　　据悉，在无锡的生产和销售公司已成为SK海力士在中国的业务中心，上海公司的销售额持续下降。

　　由于上海和无锡的地理位置相近，而且SK海力士的中国业务中心已转移到无锡，因此该公司决定清算上海销售公司，以提高效率。

　　此外，SK海力士希望通过对重要性相对较低的销售公司进行先期重组，以降低风险。

　　据外媒报道，英特尔已经搁置了在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划，意大利工业部长本周在该国北部维罗纳的一次新闻发布会上宣布了这一消息。

　　部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）向记者表示，英特尔已经放弃或推迟了在法国和意大利的，而其它则计划在德国进行。乌尔索似乎热衷于为英特尔敞开大门，这位工业部长谈到了意大利如何仍然热衷于英特尔的，以及如果英特尔改变对该项目的看法，其先进封装和芯片组装厂仍然可以开发。

　　相比之下，英特尔似乎正在稳步推进其德国计划。据报道，这家芯片制造商本月早些时候公布了其在德国马格德堡附近价值数十亿美元的工厂的计划。复杂而庞大的 Fab 29.1 和 Fab 29.2 预计将于 2027 年第四季度投入生产。