BBIN BBIN宝盈集团中国股市：10只半导体芯片龙头股出炉未来10倍大牛！（名单）

　　主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售

　　山东精密——（002384）中国最大服务企业主营业务：盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备泰晶科技——（603738）芯片行业龙头主营业务：晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件及汽车零部件研发、生产、销售宏达电子——（300726）钽电容行业龙头主营业务：钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务弘信电子——（300657）中国芯片领军企业主营业务：挠性印制电路板（FPC）的研发、制造和销售长电科技——（600584）一体化龙头企业主营业务：集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案国民技术——（300077）中国信息安全芯片龙头主营业务：USBKey 安全主控芯片、mPOS 支付终端安全主控芯片的研发生产销售

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