BBIN BBIN宝盈半导体公司观察日记（一）：芯片、半导体是个啥玩意？

　　7月14日台积电表示断供华为又让芯片半导体行业上了次热搜，华为不得不表示：已经没有任何退路！

　　毕竟华为作为中美之间谈判的最有力靶子，还有作为我国在芯片领域首次超过美帝的技术代表，确实“身负重伤”。

　　同时，随着美国对我国的禁令和打压下，芯片领域“国产替代”这个词不断出现，那什么是半导体？什么是芯片？关台积电什么事？为啥台积电有这么大的影响，国产替代情况又如何？半导体会涉及到哪些公司？

　　接下来，我将从基本概念讲起，随后落到实处，对半导体领域中外不同上市公司进行分析，看看他们到底值不值得买，买他们的逻辑又在哪里。

　　本篇主要对半导体相关概念和该领域涉及到的方面进行铺垫性介绍，以便之后的公司分析中知道这家公司处于半导体产业链的什么地位。

　　说听不懂的话官方百科解释又来了：“集成电路是利用半导体材料制成的规模化电路集合，电子线路中的分立元器件（晶体管）集中制做在一块半导体硅片上，一小块硅片就是一个完整电路，实现工艺流程中的组件内部连接，减小体积和重量及价格。”

　　实际上不就是把各种东西放在一个底座上形成的整体吗？和我们玩乐高时需要一个基座拼装不是一样的道理吗？基座就是半导体硅片，上面的植物、小人就是分立元器件，形成的这个整体就是集成电路。

　　芯片制造主要划分为设计、制造和封测三个领域，更上游的便是半导体硅这些原材料以及各种需要的设备了。

　　然鹅，芯片行业遵循着摩尔定律不断进阶，摩尔定律就是说，隔一段时间你的发展是呈现翻倍的速度增长的。

　　再加上，芯片本就是需要用很多的钱、很多的人才堆出来的，然后市场的下游增值服务供应商需求变化加速，用户个性化需求特征明显。

　　如果有足够的资源倒还好说，但问题就在于设备要求越来越高，而全球高端装备产能有限 ，供应链不稳定。并且芯片研发周期长和市场窗口短形成悖论，很多小厂商无法承受这种“生命之重”，因而垂直分工出现了！

　　就是我们各自干一部分的活，把成本、技术的难度摊一摊，虽说不了同甘，至少一起共苦呗。

　　所以，这样一来就分成了fabless模式的IP和设计一类的公司，形成了foundry模式下的制造公司和package&testing模式下的封测公司。

　　Fabless公司无需生产线，其直接面对客户需求，运营知识产权，仅需专注于从事产业链中的芯片设计和销售环节，芯片的制造和封装测试分别由产业链对应外包工厂完成。目前部分知名半导体企业采用 Fabless模式，包括高通、博通与英伟达等世界半导体龙头企业。

　　Foundry公司，即晶圆代工厂，技术层面主要为先进制造工艺，其次需要资金投入，采取Foundry模式的公司主要有台积电、格罗方德、联电UMC、中芯国际等。

　　Package&Testing公司即做封装和测试的，也是就把做好的赤裸裸的芯片包装起来，让他好看一点，保障功能能正常使用，然后测试这些芯片是否满足要求。目前部分知名有日月光、 矽品、埃克尔科技、amkor等。