台积电、索尼合资公司JASM将于2月24日开业年底正式投产BBIN BBIN宝盈集团

　　2021年11月，台积电与日本索尼半导体公司联合宣布（图一），双方将共同出资在日本成立一家新芯片制造合资公司，新公司名为“日本先进半导体制造公司”。

　　日本先进半导体制造公司具体选址于日本熊本县菊阳町，初期目标是提供22~28纳米芯片代工制造服务，该项目于2022年4月份开始动工兴建，目前已基本建造完成竣工。

　　该公司计划于2024年2月24日举办开业仪式，但并不能马上投入生产，还需要进行后续的设备安装调试，所有的相关工作结束，正式投入生产预计要等到2024年底，新公司最终将会雇用1700多名员工。

　　日本先进半导体制造公司计划初期采用28纳米工艺制造芯片，虽然这些制造技术现在已经严重落后过时，无法制造适用于智能手机或电脑的高端处理器，或者GPU等高端芯片。

　　但是除了这两个领域之外，现在还有许多其它领域对28纳米芯片仍然有着强劲的需求，比如智能汽车，工用领域等等，这些领域通常不需要特别先进制程的芯片。

　　所以，先生产制造28纳米级的芯片，对新公司来说小、难度低、周期短，很快可以见到效益，是最佳的选择方案。制造28纳米级芯片只是计划中的第一步，双方将来还会继续加大，兴建可以用于制造更先进制程芯片的工厂。

　　据悉，台积电还将在日本建造另一座晶圆厂，该晶圆厂将能够使用台积电的N16（16纳米）衍生改进工艺加工晶圆，包括N16、N12和N12e，分别属于16nm和12nm类别等等。

　　台积电进驻日本熊本县，不仅可以提升在日本本土制造芯片的能力，还可以进一步带动日本国内相关产业链的发展，在当地形成一个经济圈，带来庞大的人流及商机，目前，日本各零售公司纷纷摩拳擦掌，计划扩大在菊阳町地区的相关。

　　粗略估算，未来十年熊本地区将因台积电的进驻，带来约6.9兆日元的经济效益。