半导体行业校友会：成为中国芯产教融合、人才培养的重要BBIN BBIN宝盈集团一极

　　集微网报道（记者 张轶群）自2019年集微半导体峰会首次引入“校友会论坛专场”以来，受到业界普遍欢迎和关注。

　　半导体行业校友会既是校友间情感联系的纽带，也是信息、资源对接的平台。如今，随着中国高校半导体行业校友会发展日趋规范成熟，对于高校微电子专业的人才培养、学科建设、产学融合的推进以及半导体产业的发展，都起到了积极的推动作用。

　　在6月25-26日厦门海沧举行的2021第五届集微半导体峰会上，来自清华、中科大、西电、浙大、复旦、东南、北航、交大等诸多知名院校的校友们将在“校友会论坛专场”再次相聚，本届集微半导体峰会校友会，参会高校以及人数方面均创下历届之最，也将重点关注高校IC人才培养、学科建设以及产教融合等热点线集微半导体峰会中科大校友会论坛现场

　　近年来，随着我国集成电路产业发展获得更多政策和资金的扶持，高校集成电路专业也受到更多关注和重视。但同时，我国IC人才培养存在的挑战也十分严峻，主要问题是高校IC人才培养的数量和质量，与高速发展的集成电路产业无法有效匹配。首先是人才数量方面仍有较大缺口，据中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，到2022年，中国半导体产业人才需求将达到74.45万人左右，人才缺口将近25万。其次，高校IC人才培养急需解决所学知识与行业实践脱节问题，提升教学质量。

　　“西电微电子行业校友会是西电首个成立的行业校友会，西电作为国内最早开设半导体专业的院校，除了微电子学院外，还有大量的校友活跃在半导体产业之中。而正因为半导体产业是一个多学科的融合领域，因此行业校友会成立的初衷就是希望能够起到行业交流作用，凝聚人心，促进产学研交流。”西电微电子行业校友会相关负责人告诉记者。

　　今年年初，集成电路专业正式被设为一级学科，学科地位的提升，不仅回应了多年来学界对于集成电路专业的期待和关注，也为我国进一步提升高校人才培养方面的数量和质量奠定了基础。半导体行业校友会作为校友自发组织的联合性团体，围绕微电子相关领域开展行业交流活动，来自企业界的校友也会对学科建设，人才培养等提出很多宝贵意见。

　　“长久以来芯片人才的缺口，终于随着一级学科的建立看到曙光。在此背景下，行业人士、校友之间的交流显得尤为意义重大。比如一些课程设置，学科建设等方面的内容，学校会去倾听一些校友的声音，毕竟他们跟产业走得更近，校友会也会定期组织一些交流会议和活动，探讨在高校IC人才培养方面更具有可操作性、实践性强的方式。”该人士表示。

　　自2019年起，集微半导体峰会就一直将校友会活动作为峰会的特色环节，三年来，参与集微半导体峰会校友会的高校和校友数量逐年增加。今年，有来自清华、中科大、西电、浙大、复旦、东南、北航、交大等众多国内知名高校和微电子院校的众多校友们将再次相聚在集微半导体峰会，参会高校数量和人数创下新高。

　　同时，峰会期间还将举行“微电子学院院长论坛”，邀请数十位知名微电子学院院长就一级学科建设、人才培养、就业，产教融合等热点议题共同探讨。目前已有清华大学、西安电子科技大学、复旦大学、天津大学、福州大学、厦门大学、上海交通大学、西安交通大学 、西安理工大学、华中科技大学、北京工业大学 、南方科技大学、大连理工大学、武汉大学、电子科技大学、厦门理工大学等确认参加。（校对/Humphrey）