SEMI：功率及化合物半导体晶圆厂产能或2023年登顶BBIN BBIN宝盈集团

　　预计至2023年，中国大陆将占全球产能最大份额，达33%，其次是日本17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年，产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。

　　报告还显示，从 2021 年到 2024 年，预计有 63 家公司将增加超过 200 万 WPM（以 200 毫米当量计算）。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将引领潮流，共同增加一个预计 70万WPM。

　　此外，全球功率和化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能2019年同比增长5%，2020年增长3%，2021年则有 7%的显著成长。2022年及2023年将持续攀升，各有6%及5%同比年增率，突破1,000万WPM大关。

　　晶圆厂产业也正积极增建生产设施，预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线（研发厂、高产能厂，含外延晶圆）上线个，但若再有其他新设施和产线计划宣布，此数字还将还有变化。

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　　大联大集团于3月IIC期间推出系列研讨会，大联大旗下凯悌集团于3月5日在深圳IIC展馆推出『SiTime 产品及Active-semi 产品介绍』，本场研讨会将为您介绍SiTime全硅 MEMS时脉方案及Active-Semi系列照明方案。 【SiTime 全硅 MEMS时脉方案】 大联大旗下凯悌集团所代理的SiTime推出全硅 MEMS时脉方案，具有业界唯一量产，Bosch验证成熟的MEMS频率技术及最小，最薄的封装( 0.30um);高性能可编程MEMS频率产品支持低抖动，高频率，展频，低功耗，差分输出，多锁相环(PLL)、多输出频率等功能。该方案在九大应用领域里(网通、通讯、消费 服务器等)超过800个客

　　SEMI日前预测了2010年晶圆厂支出。“今年增长一倍是没有悬念的，回溯到2009年，SEMI预计2010年晶圆厂的支出增长为60%，已经远远高于其他机构的预计。”分析师Christian Gregor Dieseldorff表示，“现在的最新报告则预测，到2010年，支出增加将达到117%。” 报告称，晶圆厂截至2010年底时，将达到355亿美金，相较2009年，上升了117.4%，据了解，一般情况下施工成本占总支出的15%至20%左右。 2006年，LED晶圆厂开支为总新建成本开支的40%左右，而2010或2011年，这一比率将达到90%。

　　SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单。 SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年5月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较4月的16.0亿美元增加9.6%，且较去年同期的15.5亿美元成长13.1%。 在出货表现部分，今年5月全球出货金额为16.0亿美元，较上个月最终报告的14.6亿美元，增加9.6%，且较去年同期的15.6亿美元成长2.8%。

　　据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。 晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021 年将飙升 34% 至817 亿美元的行业新纪录，2022 年将增长 6% 至超过860 亿美元. 由于全球工业数字化对前沿技术的强劲需求，代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上，将同比增长 39%，到2021 年达到457 亿美元。预计 2022 年增长势头将继续，代工和逻辑设备将再增长 8%。 对内存和存储的强劲需求正在推动对 NAND 和

　　：半导体设备销量飙升，明年将突破千亿美元 /

　　Lite-On Semiconductor Corp（敦南科技）周五表示，它将以每股42.5新台币的价格，将其所有股份出售给美国的Diodes Inc，比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4％。如果得到股东和监管机构的批准，两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币（4.24亿美元）的交易。 今年前七个月，Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币，约合2.03亿美元，同比下降10.2％。据该公司称，Lite-On将从台湾证券交易所退市，并成为全球领先的专用半导体产品供应商Diodes的一部分。 Lite-On成立于1990年，并于2004年在全国主要交易所上市，是世界上最大的AC / DC GPP桥

　　SEMI（国际半导体产业协会）于今（13）日发布Power & Compound Fab Report （功率及化合物半导体元件晶圆厂产能）中指出，2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM（以 200 毫米当量计算），并在2024年攀升至1060万WPM 。 预计至2023年，中国大陆将占全球产能最大份额，达33%，其次是日本17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年，产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。 报告还显示，从 2021 年到 2024 年，预计有 63 家公司将增加超过 200 万 WPM（以 200 毫米当量计算）。英飞凌、华虹半导体、意法

　　：功率及化合物半导体晶圆厂产能或2023年登顶 /

　　12月2日，SEMI发布报告指出，2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，达268亿美元，同比增长38%，环比增长8%，连续五季创下历史新高纪录。 按照地区来看，三季度，台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元，季度环比增长45%，同比增长54%，使中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。 同时，中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元，位列第二，韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大半导体设备出货市场。 北美及日本半导体制造设备出货金额分别为22.9亿及21.1亿美元，季增36%及19%，年增67%与年减6%，为第四及五大市场。 SEMI全球营销

　　SEMI日前表示，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势，不确定性仍然存在，但该行业在特殊情况下的表现依然良好。”

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