NVIDIA 高通 AMD 英特尔齐聚深圳！2023 全球 BBIN BBIN宝盈集团AI 芯片峰会主会场嘉宾揭晓下周四见

　　倒计时9天！2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将于9月14-15日在深圳湾万丽酒店举行。峰会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩（智东西公开课全新品牌）联合发起主办，以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题。

　　本届峰会为期两天，设有七大板块，邀请近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

　　峰会今年持续升级。在品牌侧，2023全球AI芯片峰会已启用全新专属品牌GACS，不再使用GTIC这一会议品牌。此外，峰会在主会场外，首次增设分会场。

　　其中主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场；分会场将进行深圳集成电路政策交流会、AI芯片分析师论坛和智算中心算力与网络高峰论坛。

　　清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow 魏少军

　　魏少军长期致力于超大规模集成电路设计方法学的研究、可重构计算架构研究和通信专用集成电路技术研究，发表学术论文近 300篇，出版专著 6 册，先后获得国家科技进步二等奖、国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖（2项）、中国电子学会技术发明一等奖（4 项），国家知识产权局和世界知识产权组织中国专利金奖（2 项）、国际半导体产业协会（SEMI）突出贡献奖、第五届世界互联网大会全球领先科技成果等。2019 年获国际半导体产业协会（SEMI）突出贡献奖，2020年5 月，获IEEE电路与系统协会产业先驱奖。魏少军曾获全国五一劳动奖章，中国科协求是青年奖，享受国务院特殊津贴，是百千万人才工程国家级人选。

　　张亚林先生2008年加入AMD，历任资深芯片经理、技术总监。曾经作为全球芯片研发主要负责人之一，在AMD上海研发中心成功领导开发并量产了多颗个世界级芯片，拥有丰富的工程和产品化实战经验。他还曾参与创立、发展和管理了AMD上海研发中心融合芯片部门、AMD北京研发中心以及AMD中国多媒体IP部门。张亚林先生2000至2007年服务于上海奇码数字信息有限公司，担任设计部主管，主要负责内部架构和嵌入式处理器设计。张亚林先生获得过多项社会荣誉，包括2021年上海产业菁英高层次人才-产业领军人才、2021年张江国家自主创新示范区杰出创新创业人才。张亚林先生拥有复旦大学电子工程学士学位，并取得14项发明技术专利。

　　他毕业于中国电子科技大学，拥有数字信号处理硕士学历，在半导体行业有近20年工作经验，是资深的AI技术领域专家。

　　他自2005年加入了原Xilinx公司，担任系统架构师和业务拓展高级经理，负责数据中心事业部AI和Compute在中国区的市场工作。他还曾担任公司AI/VITIS高级产品经理、数据中心AI技术专家以及DSP专家/应用工程师等职位。

　　熊博士曾任世界著名AI芯片公司Wave Computing中国区总经理；曾带领Apexone Micro的芯片产品线击败AWAGO夺得全球市场第二名；也曾作为ADC Telecomm最年轻的资深技术经理和大产品线多人的核心研发团队成为公司明星团队，贡献了数亿美元年度销售额。2015年熊博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地，他对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践。

　　此外，熊博士也曾担任深创投中美基金的投委会成员和资深行业分析顾问，成功协助深创投多个半导体企业，如ASR翱捷科技和Innoviz早期等，并获得丰厚的回报。

　　熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位；1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位；1998年于美国德州大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）获博士学位，其间，同时获得：应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。

　　王晓阳曾任Imagination、海光、壁仞科技芯片架构师，为公司从架构探索、RTL编写及性能进行评测和分析，后在华为海思担任战略技术规划专家，对HPC/GPU芯片市场需求分析及技术分解。

　　他博士毕业于宾夕法尼亚州立大学，曾获得欧洲设计自动化学会EDAA 2018年杰出博士论文奖（全球4篇），2017年亚太电子设计自动化峰会ASP-DAC最佳论文，2016年IEEE Micro杂志最重要与最创新最具长远影响论文，2015年国际高性能计算架构峰会HPCA最佳论文等荣誉。

　　黄瀚韬博士毕业于新加坡南洋理工大学，专注于神经网络软硬件协同设计领域研究，如量化算法、稀疏算法及相关FPGA的实现。他曾出版 Springer 专著一本《Compact and Fast Machine Learning accelerator for IoT Devices》，发表40余篇IEEE/ACM顶级期刊或会议论文，同时拥有5项美国专利。

　　牛昕宇博士毕业于复旦大学，帝国理工学院博士。曾任中国航天-帝国理工中英人工智能联合实验室常务副主任、帝国理工人工智能定制计算研究组负责人、欧盟FP7和英国EPSRC等专项负责人，期间获得欧盟科研影响力奖、帝国理工杰出成就奖、桑坦德银行奖，发表国际核心期刊和会议论文30余篇，发明专利8项，国际专利1项。

　　2017年创立人工智能芯片公司鲲云科技，带领团队研发出全球首款数据流人工智能芯片CAISA，并将搭载该芯片的智能解决方案成功应用到智慧城市、智慧能源、智能制造等多个领域。

　　个人获得深圳市科学技术奖（青年科技奖）、科创中国青年创业榜单、广东省企业创新达人、福田区改革创新大会先进个人奖、中国科学技术协会创新创业科技先锋等荣誉。

　　曾任职于英特尔，李原于英特尔任职期间，曾开发至强CPU服务器系统、负责Mindspeed双模微基站芯片项目，有从产品定义到量产到商用的全链条的经验；管理过中国、英国、美国三国等多个团队，负责系统、软件、芯片、射频等各项任务。留美期间与合伙人创立IPG Communications公司，并且承接了设计了休斯顿卫星GlobalStar系统的通讯芯片；李原对于WCDMA及LTE双模芯片具有深层次研究，带领团队设计了WCDMA/LTE双模芯片；IPG公司独创的Turbo译码器被英特尔公司应用至其至强处理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收购。

　　李原发明过多项专利，具有丰富的团队管理经验，现带领芯动力研发团队设计出人工智能RPP-R8芯片产品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，产品应用场景已覆盖工业自动化、智能驾驶、安防端、物流检测、内容过滤、信号处理等领域。已获得各行业客户认可。

　　Raymond凭着40年的CIS传感器技术经验和对当今AI人工智能发展趋势的敏锐判断，创新研发出了极具未来代表性、低功耗和感算一体的AI系统级芯片(SoC)。利用内建的影像传感器和RISC-V处理器即可实现独立运行及自主识别功能，在EDGE边缘计算领域中拥有高性价比和芯片行业前端技术的两大优势，该技术已在相关领域拥有超过50项国际发明专利。

　　尹文毕业于上海交通大学微电子专业，深耕大算力芯片架构和设计领域，曾任IBM中国区芯片设计中心主管，及华为鲲鹏芯片技术架构规划首席专家。在IBM 十余年期间，先后参与核心网交换处理器研发，领导中国区团队参与高性能Power处理器SOC、一致性CAPI总线及其他核心IP开发和验证；加入华为后，负责2代鲲鹏处理器的SoC芯片规划、需求和架构定义，及异构互联总线、串行内存、负载定制指令等核心技术项目领导工作。尹文在芯片架构和设计领域曾发表相关发明专利三十余项，在DesignCon、国际半导体技术大会等曾发表多篇特邀文章。

　　TEDx苏世民演讲策划人。获得2021 第六届清华校友三创大赛一等奖，HICOOL2022全球创业大赛海外组成长期三等奖，创青春-中关村2020年度优胜者U30。

　　朱江博士在芯片领域拥有近20年的经验，长期从事AI芯片、算法、多核CPU、DPU、网络交换芯片和系统相关的技术和商务工作，积累了丰富的行业经验。曾在领域内的国际知名芯片企业Cavium任职，帮助公司在中国与多个行业的主要客户建立了广泛而深入的合作，包括电信设备商、云计算和数据中心厂商、服务器厂商、通信和消费电子厂商等，对于不同领域的客户产品和需求有着深刻的理解。

　　作为Graphcore中国区的早期员工，曾担任过中国销售负责人，在拓展中国区主要战略客户、行业客户以及渠道与合作伙伴方面开展了大量卓有成效的工作。

　　曾任领域知名AI企业首席科学家，领导研发了国内首个医疗影像AI处理器，完成3D卷积电路和高精度权重压缩技术，发布于2018年GTIC并进入批量应用，同年参与指导首个基于国内产线的AI-NOR闪存存内计算芯片架构；曾创建国际知名存储企业芯片设计团队并任负责人，领导北美Sunnyvale与国内团队合作研发3D NAND闪存架构（与三星对标），后继系列产品进入华为、新华三供应链；曾领导多个国家科技重大专项课题，完成逻辑工艺IP库与嵌入式存储器产品平台建设，成果与台积电/SST对标并成为国产嵌入式NOR闪存平台的主要框架，出货量数亿颗。

　　毕业于清华大学，中国与美国发明专利约70+项，涉及存算一体、AI芯片、算法与量化技术、存储器、编译器，著有《GPT-4大模型硬核解读》、《GPT-4核心技术分析报告》、《GPGPU芯片设计：原理与实践》。

　　华兴资本集团是中国领先的综合性服务机构，其私募融资财务顾问业务排名连续18年保持市场首位。以半导体、智能汽车和新能源为代表的硬科技领域是华兴布局重点之一。AI芯片拥有大市场+高壁垒+强需求三大要素，是华兴长期坚定看好并战略布局的赛道。阮孝莉女士曾带领硬科技团队完成百度孵化AI芯片公司昆仑芯多轮融资，累计融资金额超过20亿元。此外，阮女士还带领团队完成了承芯半导体超10亿元私募融资、加特兰超1亿美金私募融资、芯爱科技超1亿美金私募融资等多个行业标杆性项目。硬科技团队将持续深耕产业，坚持优化市场资源配置，为中国AI产业创新活力添砖加瓦。

　　2023全球AI芯片峰会的主体会议将在主会场进行，设置为开幕式及三大专场。9月14日上午，开幕式将拉开帷幕，下午将进行AI芯片架构创新专场；AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场则将分别于9月15日上午和下午进行。

　　峰会今年首次开设分会场。9月14日上午，深圳集成电路政策交流会将在分会场率先开启。第一天下午还将举行第一届AI芯片分析师论坛；9月15日上午，智算中心算力与网络高峰论坛将在分会场进行。

　　目前，峰会的观众报名已经进入最后阶段，还没来对接报名的朋友，需要尽快报名了。

　　此次峰会的电子门票设有免费票、标准票和贵宾票三个票种。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。