BBIN BBIN宝盈上半年中国半导体项目金额达8553亿元 主要流向晶圆制造

　　8月22日，CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月，中国（含台湾地区）半导体项目金额约8553亿人民币

　　上半年，项目资金主要流向晶圆制造，金额约为3731亿人民币，占比约为43.6%；半导体材料总金额约为1715亿人民币，占比约为20.1%；芯片设计总额约为1616亿人民币，占比约为18.9%；封装测试总额约为980亿人民币，占比约为11.5%；设备总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。

　　半导体材料方面，硅片、第三代半导体材料与电子化学品是今年上半年半导体材料的三大主要领域。其中，硅片金额约566亿人民币，占比约为32.9%；第三代半导体材料总金额约为267亿人民币，占比约为15.6%；电子化学品总金额约为168亿人民币，占比约为9.7%。

　　CINNO Research预计，到2023年底，以智能手机为代表的下游通信市场和以PC为代表的下游计算机市场库存调整可进入尾声，伴随汽车电子、数据中心等场景的增量需求，半导体行业有望在2024年上半年逐步实现复苏，从而带动产业回暖。

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