8 月行情收官 半导体方向逆势爆发 这家光刻胶 + 次BBIN BBIN宝盈新公司今日涨超 14%

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　　光刻胶为半导体核心材料，景气周期与自主可控共振迎来发展新阶段。华创证券认为，光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，其性能直接影响芯片性能和良率。下游扩产预期 + 制程结构升级驱动光刻胶尤其是高端光刻胶需求提升，随着国产化率提升国内光刻胶市场增速快于全球。故而看好国内厂家在本轮国产化浪潮中表现。

　　8 月 30 日 09:42《盘中宝》跟踪到咨询公司的报告提及 预计全球光刻胶市场将在 2024 年实现反弹，增长 7%，随即发布文章并引用券商观点加以解读。文章指出，伴随晶圆制造规模持续提升，我国有望承接半导体光刻胶转移。上市公司中，八亿时空、瑞联新材均有相关业务，截至 8 月 31 日收盘，八亿时空 2 日内最高涨 8.3%，瑞联新材 2 日最高涨 9.08%。

　　8 月 27 日 19:49《狙击龙虎榜》综合当日晚间市场利好并加以解读，发文指出：印花税减半、阶段性收紧 IPO 节奏、严控减持以及放松杠杆等利好，将在情绪冰点期产生超预期效果，提及新股波长光电获得活跃资金关注。

　　8 月 28 日 07:49《九点》梳理上市公司波长光电，指出其已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力，且消费类精密光学镜头已成功进入机器人视觉领域。

　　8 月 30 日 18:56《电报解读》梳理出波长光电的龙虎榜并加以解读，文中提及，公司成功开发了光刻机平行光源系统，产品已进入半导体光刻领域配套检测产业。

　　平安证券指出，在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。中国是全球半导体市场规模最大的国家，AI+ 半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下情待复苏，将推动半导体新一轮周期开始。

　　8 月 30 日 11:40《电报解读》发布文章指出，AI 强劲需求带动 CoWoS 先进封装产能供不应求，消息称台积电将相关急单报价提高 20%。据分析师建议，可关注 CoWoS 先进封装产能对其上游产业链的需求带动。文章中提及甬矽电子，公司随后震荡走高，截至 8 月 31 日收盘，区间最高涨幅达 8.31%。