美国此次出口管制限制的是3纳米以下的EDA工具,短期内对中国半导体行业影响有限,长期来看限制中国向先进制程迈进
此次管控的四项技术中,金刚石、氧化镓(Ga2O3)是能承受高温高电压的第四代半导体材料;压力增益燃烧技术可用于火箭和高超音速系统;用于GAAFET架构(环绕栅极晶体管)电脑辅助设计的ECAD软件则主要用于3nm及以下芯片设计。图:IC PHOTO
U.S. Restrictions on Chip Software Exports Could Bite in the Long Term, Analysts Say
【财新网】当地时间8月12日,美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security)宣布从8月15日开始将金刚石、氧化镓(Ga2O3)两种半导体材料、用于GAAFET架构(环绕栅极晶体管)的半导体EDA软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单(Commerce Control List),对其出口进行管控。
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