BBIN BBIN宝盈68页半导体行业全景图周期冰点将过

　　等环节，其中设备、IC设计等是利润核心环节，未来AI、汽车、工业、元宇宙等有望驱动集成电路产业规模持续增长。

　　分享平安证券发布的《TMT全景图半导体篇：周期冰点将过，开启国产替代新征程》，从设半导体设计、材料、设备、制造、封测，多个方面对行业进行了全景分析。

　　EDA/IP的市场规模均随着工艺制程演进而提升，2028年全球EDA市场将达215亿美元左右，全球半导体IP市场将由2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元。

　　芯片因应用不同体现出表象不同，模拟芯片因应用分散而稳步增长，功率芯片因新能源爆发式增长而供不应求，存储芯片因算力需求而前景广阔。

　　近年来，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时国内自主可控需求日益强烈。

　　在国内产线仍在扩产，且国产化率提升迫在眉睫的推动下，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率加速提升可期。

　　稼动率回升，下游复苏在即。下游半导体终端客户直接为封测环节客户，其需求变化直接影响封测行业的技术路线大幅回升，后期有望复苏。

　　随着智能手机、数据中心、高性能服务器等应用领域的集成度越来越高，低成本、低功耗、小型化等要求将持续催动Chiplet市场增加。