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半导体(集成电路)相关专业学科及产业发展情况BBIN BBIN宝盈集团

发布日期:2023-08-26 20:20 浏览次数:

  梁红伟,男,1978年生,博士生导师,教授,大连理工大学微电子学院副院长。现为中国电子学会核电子学与核探测技术分会会员及青年科学家俱乐部会员、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家委员会专家、全国大学生集成电路创新创业大赛专家委员会成员、第三代半导体产教融合发展论坛暨联盟人才发展委员会委员,中日氧化镓产业技术创新战略联盟技术专家委员会委员、“芯星计划”指导委员会委员、大连市高端人才、大连市半导体行业协会副会长、大连市宽禁带半导体器件集成与系统重点实验室主任,第二十三届ICEPT国际封装大会技术委员会主席。2005年于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态物理重点实验室获博士学位。主要研究方向为第三代半导体生物传感器、发光器件(紫外、蓝光、绿光及黄光LED)、电力电子器件(HEMT器件)及耐高温、耐辐照探测器件(粒子探测器件及X射线探测器)。研制出的宽禁带半导体辐射探测器应用于中国散裂中子源白光束线,并建立了实验区,支撑了多家单位的核数据获取工作。曾获吉林省科技进步一等奖、辽宁省自然科学二等奖、大连市科技进步三等奖。主持国家自然科学基金、国家重点研发计划及863重大项目子课题、省市及企业委托项目30余项,发表论文150余篇,获授权发明专利10余项,其中美国发明专利2项。

  报告简介:半导体(集成电路)产业是国家战略性、基础性和先导性产业。本报告从微观-宏观-微观尺度,对半导体(集成电路)涉及的相关专业、学科情况、产业链工艺、相关应用、前沿发展领域以及产业人才需求情况进行简要的介绍。





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