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未来半导体 6月1日重要芯闻BBIN BBIN宝盈

发布日期:2023-08-23 15:00 浏览次数:

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  # 国家发改委等九部门:研发储备钠离子、固态锂离子电池等高能量密度储能技术

  IT之家 6 月 1 日消息,国家发改委等九部门印发《“十四五”可再生能源发展规划》(以下简称《规划》)。

  《规划》提出,加强可再生能源前沿技术和核心技术装备攻关。加强前瞻性研究,加快可再生能源前沿性、颠覆性开发利用技术攻关。重点开展超大型海上风电机组研制、高海拔大功率风电机组关键技术研究,开展光伏发电户外实证示范,掌握钙钛矿等新一代高效低成本光伏电池制备及产业化生产技术,突破适用于可再生能源灵活制氢的电解水制氢设备关键技术,研发储备钠离子电池、液态金属电池、固态锂离子电池、金属空气电池、锂硫电池等高能量密度储能技术。推进大容量风电机组创新突破;突破生物天然气原料预处理、消化、利用等全产业链关键技术;推进适用于可再生能源制氢的新型电解水设备研制;加快大容量、高密度、高安全、低成本新型储能装置研制。

  据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,拜登政府正调查中国企业逃避美国制裁的行为,并考虑将新的中国公司加入出口管制实体清单。

  美国在特朗普执政时期把华为、中芯国际、大疆接连列入实体清单,拜登上台延续此种做法,并在去年 11 月以国安和外交疑虑为理由,把数十家中企新加入实体清单中。

  接着去年 12 月,美国商务部再把中国人民军事科学院军事医学研究院和旗下 11 家研究机构,也纳入清单。

  美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)今天示警,全球关键半导体短缺情形可能延续至明年,甚至更久时间。

  她再次呼吁国会采取行动,为旨在刺激国内制造计算机芯片的立法提供资金,这些芯片是从智能手机到医疗设备再到真空吸尘器等各种产品的关键。

  据台媒digitimes报道,中国台湾“经济部”(MOEA)公布了禁止向俄罗斯和白俄罗斯出口的战略性高科技商品清单。禁止使用具有下列情形之一的微处理器或微电路:(1) 性能速度达到 5 gigaFLOPS或更高,算术逻辑单元的访问宽度为32位或以上;(2) 时钟频率速率超过25MHz;(3)多于一条数据或指令总线或一个串行通信端口,以2.5MB/s的传输速率在并行微电路之间提供直接的外部互连。另外,具有超过144个引脚或基本栅极传播延迟时间小于0.4纳秒的IC以及使用光学或X射线方法生产晶圆的对准和曝光设备也被列入清单。

  据路透社消息,德国默克集团周二(5 月 31 日)表示,该公司已签署一份在中国江苏省张家港市开设半导体材料基地的合同,是其在中国最大的单一电子业务。这个占地 69 英亩的新基地将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。

  默克中国总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)在一份声明中说:“中国是最大的半导体终端市场,全球芯片总产量的一半以上流向中国。鉴于中国国内芯片制造商前所未有的产能和扩张,中国目前也是全球增长最快的半导体制造市场。我们相信中国半导体行业的黄金时代才刚刚开始。”

  该机构表示,由于中国疫情、乌克兰冲突以及其他地方的封锁措施,PC GPU 的出货量环比下降了 6.2%,但从长远来看,PC GPU 市场的基本面是稳固的。

  鸿海董事长刘扬伟在年度股东会上指出,车载充电器碳化硅预计2023年量产,车用微处理器(MCU)2024年投片,自驾光达(LiDAR)则预计2024年量产,自有车用小IC也会涵盖90%规格。

  近日,据 Mercury 预估显示,AMD 服务器的收入份额在 2022 年第一季度达到了 16.5%,相比上个季度增加了 2.1 个百分点,年同比增长 5.7 个百分点。

  据国外媒体报道,越南企业集团Vingroup已与英特尔签署协议,共同开发包括自动驾驶在内的先进技术。周二,Vingroup宣布,它与英特尔签署了一份谅解备忘录,以打造一系列先进的计算系统,包括支持5G的智能城市和智能建筑解决方案、智能制造流程、云服务和AI(人工智能),以及基于Mobileye技术的高级驾驶辅助系统(ADAS)。

  # 消息称三星已决定 6 月彻底退出 LCD 业务,因价格无法与中国厂商抗衡

  据 Korea Times 报道,业内人士周日透露,三星显示器公司已决定在 6 月关闭其液晶显示器(LCD)业务,由于中国竞争对手生产的产品更便宜,其全球竞争优势下降,使之步履维艰。

  士兰微日前在互动平台表示,目前公司除了在6寸、8寸产线保持一定的IGBT产能外,正在12寸产线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块(PIM)和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。

  # 超越中国新契机?韩国投入 183 亿韩元建设 Micro-LED 产业生态圈

  韩国显示器产业协会宣布,将在 2022 年-2026 年底投入 183 亿韩元(约 9845.4 万元人民币),以建立 Micro-LED 生态系统,韩国电子显示产业研究院、韩国光子学技术研究院、韩国电子技术研究院、韩国汽车技术研究院 4 个机构将参与其中。

  据 ETNews 周二(31 日)报道,Micro-LED 产品寿命长、运行稳定性好、可以不受尺寸限制进行扩展,被认为是下一代显示技术。在韩国国内,大型企业和零部件企业正在开发 Micro-LED 技术。然而,由于商业化的基础设施有限,业界正面临困难。与此同时,中国在这一领域领先于韩国。

  从今天起,日本开始实行一项新规,要求宠物店等必须给宠物猫和宠物狗植入芯片后才能出售,芯片中记录着宠物和饲养者的相关信息,相当于宠物的身份证。统计显示,日本全国约有1600万只宠物猫和宠物狗。对宠物主人来说,植入芯片有助于走失的宠物重新回到主人身边。此外,植入芯片的另一个目的是防止宠物遗弃。

  # 天岳先进:上海天岳碳化硅半导体材料项目预计将于2022年三季度实现首批量产

  天岳先进在互动平台表示,截至目前,公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶,这标志着公司在6英寸导电型碳化硅(SiC)衬底产能建设取得阶段性进展。按照公司建设规划,公司预计将于2022年三季度实现首批量产。受限于上海疫情对临港工厂建设进度的影响,可能存在项目投产延期的风险。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外,同时采取措施,调整部分产能布局,已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证,并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设,预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。

  据 9to5 Mac 报道,虽然我们即将迎来 WWDC22 全球开发者大会,但客户的苹果设备仍面临长期的发货预估。供应链问题已经困扰苹果数月,并将持续整个夏天。目前,M1 MacBook Air 是唯一一款延迟发货的 M1 Mac 型号。大多数 M1 MacBook Pro 和 M1 iMac 机型将于本周发货。

  据清华新闻网,近日,清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超表面超光谱成像芯片方面取得重要进展,研制出国际首款实时超光谱成像芯片,相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。期刊《科学》(Science)综述论文“光谱仪的小型化”将这一超光谱成像芯片技术列为该领域最新的研究成果。

  通过硅基超表面实现对入射光的频谱域调制,利用 CMOS 图像传感器完成频谱域到电域的投影测量,再采用压缩感知算法进行光谱重建,并进一步通过超表面的大规模阵列集成实现实时光谱成像。该款实时超光谱成像芯片将单点光谱仪的尺寸缩小到百微米以下,空间分辨率超过 15 万光谱像素,即在 0.5 cm2 芯片上集成了 15 万个微型光谱仪,可快速获得每个像素点的光谱,工作谱宽 450~750 nm,分辨率高达 0.8nm。

  TrendForce预估,今年全球智慧手机生产量约13.33亿支,但仍有下修的可能,不过,5G手机仍稳健成长,预估今年5G手机全球市占将达50%,约6.61亿支,苹果蝉联冠军。

  据彭博社6月1日报道,全球知名半导体EDA供应商新思科技(Synopsys Inc.)表示,他们正在配合美国政府调查其是否将关键技术输送给黑名单上的中国公司,如华为海思。

  据 DIGITIMES 报道,业内人士透露,在 2022 年底和 2023 年期间,显示驱动 IC 供应商已经对其晶圆采购策略进行了轻微调整,向 12 英寸晶圆厂下了更多订单。

  凤凰网科技讯 北京时间 6 月 1 日消息,美国一位联邦法官裁定,IBM 必须向 BMC 软件公司支付 16 亿美元 (约合 107 亿元人民币) 赔偿金,原因 IBM 在为他们的共同客户提供服务时让客户改用了它的软件。

  # 摩根大通:Meta 元宇宙硬件将采用博通定制芯片,又一个价值 10 亿美元的大客户

  5 月 31 日消息,摩根大通分析师周二表示,Facebook 母公司 Meta 将使用博通的定制芯片来构建其元宇宙硬件,成为该芯片制造商下一个价值 10 亿美元(约合 66 亿元人民币)的 ASIC (专用集成电路) 客户。

  # 华为徐文伟:2021 年华为在大学合作上投入 27 亿元,中国高校约占 16 亿元

  5 月 31 日,华为董事、科学家咨询委员会主任徐文伟在参加泰晤士高等教育亚洲大学峰会时表示,2021 年华为在大学合作上投入 27 亿元人民币,未来将持续投入,加大合作。

  集微网消息称,近日英伟达对外宣布,多家全球领先的计算机制造商正在采用全新英伟达Grace超级芯片打造新一代服务器,为超大规模时代的AI和HPC工作负载提速。

  纬湃科技官宣与英飞凌在碳化硅功率半导体领域签署了合作协议。纬湃科技首席执行官安朗(Andreas Wolf) 表示,“我们与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片,我们确信这将为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。”

  芯碁微装在互动平台表示,公司拥有微纳直写光刻核心技术,截至2021年末,相关发明专利41项,实用新型专利61项。通过多年深耕,公司已获得半导体、显示、PCB领域头部客户的市场认可,其中不乏维信诺、辰显光电、泽丰半导体、大院大所、健鼎科技、相互股份、竞国实业、迅达科技、安捷利实业、深南电路、兴森科技等高质量客户。公司重视研发并深化校企合作,与西交大、中科大、合工大建立联合实验室,助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。

  5月30日,康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目签约仪式在绍兴新昌县举行。康佳半导体华东总部暨先进制造产业园新昌项目将落地半导体、新能源以及相关智能制造领域产业,总约50亿元,共分两期建设,其中一期30亿元,今年10月底前项目试产,明年3月底前项目投产,一期全部建成投产后,预计每年可实现销售额50亿元;二期项目将在一期全部投产后3年内启动,到2025年,预计年销售额达70亿元。

  # 东芯股份:公司设计研发并量产的24nm NAND、48nm NOR,均为大陆目前领先的 NAND、NOR 工艺制程

  东芯股份在互动平台表示,公司是大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售,是大陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的研发能力和稳定的供应链体系,产品已进入国内外众多知名客户,广泛应用于 5G 通信、物联网终端、消费电子、工业和汽车电子产品等领域。公司设计研发并量产的24nm NAND、48nm NOR 均为大陆目前领先的 NAND、NOR 工艺制程。

  据光明网报道,随着复工复产加速,该项目也有了新进展。据介绍,项目计划6月末完成土地认购协议,7月完成招拍挂,8月正式开工。

  今年5月20日,强华实业与上海临港新片区签订总5.5亿元的集成电路核心装备关键新材料生产基地项目。

  # 久日新材:大晶信息年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目已具备投产条件

  5月31日,天津久日新材料股份有限公司(以下简称“久日新材”)发布公告称,控股子公司大晶信息化学品(徐州)有限公司(以下简称“大晶信息”)建设的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目的主体生产设施已具备投产条件,并于5月31日开始逐步投料运行。

  # 安集科技:HKMG工艺的铝抛光液已通过客户验证,生产经营未受疫情实质性影响

  安集科技日前接受机构调研时表示,公司HKMG工艺的铝抛光液与国内客户紧密合作,根据客户具体的工艺要求来提供产品和技术服务。目前已通过客户验证,打破国外厂商在该应用的垄断并实现量产。另外,面对疫情,公司提前已做充足预案和准备,目前生产经营基本没有受到实质性影响。

  # 总51.6亿元,江西吉安三强多层高精密度线日,江西省吉安市三强线路有限公司项目开工。三强多层高精密度线亿元,计划分两期,第一期2023年底之前建成投产,2024年达产生产能力为120万平方米/年;第二期2025年投产后,产能再增加120万平方米/年,项目全面达成后年产能达240万平方米,可实现年产值55亿元以上,年纳税1.1亿元以上。

  # 中科创星天使轮项目「中科皓烨」完成数千万元天使轮融资,致力于打造消费级高折射透明陶瓷制造平台

  近日,中科创星天使轮项目、高折射透明陶瓷技术制造商「中科皓烨」完成数千万元天使融资,此轮融资由中科创星领投、宇瞳光学(300790.SZ)跟投。这是「中科皓烨」首轮融资。

  5月31日高新发展公告表示,公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权,是本次交易的交易对方之一,本次交易预计构成关联交易。森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司,主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。

  近日,中科创星天使轮项目、高折射透明陶瓷技术制造商「中科皓烨」完成数千万元天使融资,此轮融资由中科创星领投、宇瞳光学(300790.SZ)跟投。这是「中科皓烨」首轮融资。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销,从而加速公司新型透明陶瓷材料技术的产业化进程。

  5月30日,《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划(2022-2025)》(以下简称《行动计划》)印发。

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