BBIN BBIN宝盈集团芯片制造三巨头分别是哪几个

　　芯片的数据收集需求激增。随着物联网收集海量数据，数据由数据中心构建的云进行处理，这推动了整个半导体的发展。半导体芯片公司三巨头也因此而受益，根据数据，物联网的半导体市场将高达340亿美元，

　　台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

　　三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、、机械、化学等众多领域。

　　英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的历史。

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