世界半BBIN BBIN宝盈集团导体产业链五大强国

　　过去一个国家只要在某一个领域做好就行了，像日本将半导体材料产业做到了极致。现在完全变了，一个国家必须要全方位发展才能不受制于人，因此我们可以看到拥有顶尖芯片材料的日本也要发展晶圆制造，而垄断了EUV光刻机的欧洲也要发展自己的芯片制造产业。从产业链的角度来看，芯片产业包含了芯片设计，软件，半导体材料，芯片前端制造环节，后端的封装测试以及半导体设备产业。如果就芯片制程工艺，最先进的是中国台湾和韩国，如果论半导体设备，美国可能位居第一，那么如果综合来看，半导体产业链最完整的国家有哪些？

　　首先从芯片设计产业来看，全球顶尖的企业大都来自美国，在智能手机处理器平台领域，有高通公司；在CPU产业，有英特尔和AMD；在FPGA领域，有赛灵思；在GPU和人工智能领域，则有英伟达。根据ICInsights的数据，美国设计产业约占全球的68%，可以说一枝独秀。而除美国之外，芯片设计产业实力最强的国家是中国（包括台湾），这里面包括联发科，华为都已经达到世界级水平。这一领域欧洲唯一的世界级企业是Dialog，其产品范围涉及电源管理，Wifi以及蓝牙等领域，这家企业具备英国，德国两国资质，不过总部位于德国，因此算是一家德国企业。

　　其次在芯片设计软件领域，同样被美国企业所垄断，能提供全套芯片设计EDA解决方案的，是Synopsys，Cadence，Mentor三家企业，其中Mentor原本是美国企业，后被西门子收购，属于德国西门子旗下，因此这一领域基本以美国，德国企业为主。

　　在半导体材料领域，虽然常用材料有几十种之多，但是核心的材料主要包括前端的硅晶圆，光刻胶，光罩，后端主要有塑料板，焊线等。从这几种材料的情况来看，日本企业的市场份额都超过60%，垄断优势明显。而在日本之外，中国台湾，德国也都拥有很强的实力，台湾企业在硅晶圆领域，其整体市场份额仅次于日本，代表性的企业是环球晶圆，是全球三大供应商之一。德国在硅晶圆，清洗材料，蚀刻材料，OLED材料领域都有不少大企业参与，像巴斯夫的蚀刻及清洗材料，默克的OLED材料等，德国世创拥有领先的300mm硅晶圆技术，其规模仅次于日本和台湾企业。

　　在前端的制造环节，处于领先水平的是中国，日本以及韩国。美国既有英特尔，美光，TI这样的IDM企业，又有格芯这样的晶圆代工商，但是美国半导体协会的数据显示，美国芯片产能仅占全球的12%。中国（晶圆代工企业）最多，有台积电，联电两大代工巨头，即使不包括台湾，内地的芯片制造实力同样非常强，整体产能约占全球的16%（数据来源：SIA)。如果加上台湾，中国整体的制造产能大约会占全球的36%，而韩国占大概两成的产能。日本因为拥有三菱电机，瑞萨等五大功率半导体企业，加上美光半导体日本的产能，铠侠的NAND闪存，整体实力位居世界前列。

　　在后端制造环节，也就是封装测试领域，依然是东亚国家占据优势。其中中国独占38%的市场份额（数据来源：SIA)，代表性的企业包括长电科技，通富微电等。此外，中国台湾，韩国作为两大芯片制造重地，同样拥有庞大的封测产能，不同的是，韩国是IDM模式，而台湾有专门的封测企业，像日月光就是全球最大的封测企业。

　　在半导体设备领域，毫无疑问美国和日本企业遥遥领先，仅美国就占了全球大约四成的半导体设备市场，代表性的企业是美国三大设备巨头应用材料（AMAT），泛林研发以及科磊半导体，整体来看，美国，日本，荷兰稳居全球三大半导体设备供应国。

　　从各国在半导体产业链中所处的地位来看，美国在半导体设备，芯片设计产业，芯片设计软件三大领域占据明显优势，而中国在晶圆制造，封装测试，芯片设计，半导体材料等四个方面占优（包括了台湾地区），日本在半导体材料，半导体设备，晶圆制造三个环节拥有优势，德国以芯片设计，半导体材料，芯片设计软件三大领域领先，韩国在晶圆制造，封装测试两个环节拥有世界级竞争实力。

　　以上五个国家在半导体产业链上最少两个环节处于世界领先水平，堪称世界半导体产业链五大强国。返回搜狐，查看更多