BBIN BBIN宝盈集团PUR热熔胶在电子产品制造行业应用也是比较广泛

　　电子产品产量的持续增加以及电子胶粘剂产品全球化产业转移都给国内电子胶粘剂企业带来了良好的发展机遇，市场需求有持续增长的空间。PUR热熔胶在电子产品制造行业应用也是比较广泛的，更加细分的领域对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高和精细化的要求。

　　与其他电子胶水相比，PUR热熔胶固化后粘接性强，强度高，可满足绝大部分电子产品的粘接要求；PUR热熔胶更容易控制胶水的粗细；PUR热熔胶属于热塑性聚氨酯，使用PUR热熔胶粘接产品更容易拆卸，易返修。PUR热熔胶加热时有较好的流动性，方便涂布，其高强度粘结力的特性可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。

　　1、热熔胶棒用在电子元件粘接的时候因为其实透明颜色，可以观察到电子元器件的内部线路布局，这样在电子元器件出现故障后也方便找到问题及时维修。

　　2、操作方便，因为热熔胶棒在使用的时候只要配合热熔胶枪就可以操作，施工方便，而且固化速度也比较快，只需要十秒左右就可以固化，可以增加施工进度。

　　3、热熔胶在粘接电子元件的时候，因为粘接性能高，而且固化后拉力大，不容易脱落，可以延长电子产品的使用寿命。

　　4、热熔胶之所以可以用在电子元件的粘接，还有一个主要原因就是耐老化性能高，而且在固化后不会释放毒害物质，热稳定性好。

　　模块电源、LED户外路灯电源、车载电源、其他需要灌封的电源等的粘接对胶有很严格的要求，如防水、防尘、绝缘保护、防机械损伤、温度冲击老化、散热、保护等，PUR热熔胶加热时有较好的流动性，方便涂布，适用于电子元器件粘接和模块灌封。

　　优宝PUR热熔胶目前已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的第一选择，具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。